Nvidia a réservé la majeure partie de la capacité de conditionnement de puces de pointe de TSMC, les analystes avertissant que cette décision pourrait devenir le prochain grand goulot d’étranglement du matériel d’IA.
Intel signe son engagement dans l’initiative Terafab de Musk visant à construire une usine de semi-conducteurs aux États-Unis, au Texas, afin d’alimenter des robots humanoïdes et des centres de données d’IA.
Samsung Electronics devrait հրապարակer un bénéfice d’exploitation record d’environ 26,9 milliards de dollars au T1 2026, porté par l’envolée des prix des puces mémoire stimulée par la demande en infrastructures d’IA.
Cognichip obtient 60 millions de dollars de financement pour développer une IA qui conçoit des puces de manière autonome, promettant de réduire les coûts de développement de 75 % et les délais de moitié.
Arm Holdings s'écarte de son modèle traditionnel de licence uniquement en dévoilant sa première puce propriétaire conçue en interne pour les centres de données d'IA, la société prévoyant que cette initiative générera des milliards de dollars de revenus annuels supplémentaires et faisant bondir son action de plus de 16 %.
Broadcom a annoncé avoir expédié le premier System-on-Chip de calcul personnalisé en 2 nm de l'industrie pour les charges de travail d'IA, construit sur sa plateforme propriétaire System-in-Package 3,5D «Extreme Dimension», marquant une avancée majeure en densité et en performances des puces IA.
Des chercheurs de la Shanghai Jiao Tong et de l'université Tsinghua ont développé LightGen, une puce de calcul entièrement optique révolutionnaire dotée de 2 millions de neurones photoniques qui traite les charges de travail d'IA 100 fois plus rapidement que le GPU A100 de Nvidia.
SK Hynix présente l'architecture H3 avec la technologie mémoire HBF, permettant jusqu'à 2,69× d'amélioration de la performance par watt pour les charges de travail d'IA.
ByteDance développe des puces d'inférence IA sur mesure, Samsung devant fabriquer jusqu'à 350,000 unités ; des échantillons sont attendus d'ici mars 2026 dans le cadre de la poussée chinoise pour les puces IA.
Cisco lance le silicium de commutation révolutionnaire G300 offrant une capacité de 102.4 Tbps pour les clusters IA, permettant une exécution des tâches 28% plus rapide et des gains d'efficacité réseau de 33%.
Nvidia, Micron et Taiwan Semiconductor dépassent les attentes de Wall Street alors que l'adoption de l'IA s'accélère au-delà des prévisions des analystes.
Les résultats du T4 2025 d'AMD montrent 390 M$ provenant des puces IA MI308 spécifiques à la Chine, le chiffre d'affaires total atteignant 10,3 G$, en hausse de 34% sur un an dans un contexte d'incertitudes à l'exportation.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) a vu son action grimper de 72% depuis le début de 2025, atteignant 72% de part de marché dans la fabrication sous contrat de semi‑conducteurs. La société prévoit des dépenses en immobilisations de $52-56 billion pour 2026 et a relevé sa prévision de taux de croissance annuel composé sur cinq ans de 20% à 25%, portée par la forte demande en puces IA.
Le fournisseur néerlandais d'équipements pour la fabrication de puces ASML enregistre des commandes trimestrielles record de 13 milliards d'euros, stimulées par une forte demande des centres de données IA et des investissements soutenus dans les infrastructures.
Samsung a réussi les tests finaux de qualification du HBM4, atteignant un débit de données de 11,7 Gb/s, leader du secteur. La production de masse commence en février pour l'accélérateur Rubin AI de Nvidia, qui sera présenté lors du GTC 2026.
