Ayar Labs привлекает 500 миллионов долларов для устранения узких мест в пропускной способности ИИ

Пионер в области оптических межсоединений, компания Ayar Labs, завершила решающий раунд финансирования серии E на сумму 500 миллионов долларов, что довело её оценку до 3,75 миллиарда долларов. Раунд, возглавляемый Neuberger Berman при поддержке отраслевых гигантов NVIDIA и AMD, знаменует собой поворотный момент для инфраструктуры искусственного интеллекта (AI infrastructure). Поскольку потребности центров обработки данных в генеративном ИИ (Generative AI) стремительно растут, физические ограничения электрических межсоединений на основе меди стали основным препятствием для масштабирования производительности. Приток капитала в Ayar Labs сигнализирует о широком отраслевом переходе к кремниевой фотонике (silicon photonics) как к фактическому стандарту для ИИ-кластеров следующего поколения.

Значительные инвестиции будут направлены на ускорение крупносерийного производства решений оптического ввода-вывода (I/O) Ayar Labs, расширение испытательных мощностей и создание нового операционного центра в Синьчжу, Тайвань. Это расширение имеет критическое значение, так как компания переходит к поддержке массового внедрения совместно упакованной оптики (co-packaged optics) (CPO) в дорожных картах крупнейших производителей полупроводников.

Стена мощности и предел меди

На протяжении десятилетий закон Мура (Moore’s Law) стимулировал производительность вычислений за счет увеличения плотности транзисторов. Однако в эпоху массивных больших языковых моделей (LLM) и ИИ с триллионами параметров узкое место сместилось от вычислений к связности. Современные ИИ-кластеры требуют тысяч графических процессоров (GPU) для работы в качестве единого унифицированного компьютера, что требует огромных скоростей передачи данных между чипами.

Традиционный электрический ввод-вывод (input/output) — который опирается на медные дорожки для передачи данных — упирается в «физическую стену». По мере роста скорости передачи данных электрические сигналы деградируют с расстоянием, что требует энергоемких ретаймеров и усилителей сигнала. Это явление создало «стену мощности» (power wall), когда значительная часть энергетического бюджета центра обработки данных расходуется просто на перемещение данных, а не на их обработку.

Ayar Labs решает эту фундаментальную проблему, заменяя электричество светом. Их технология обеспечивает связь между чипами со скоростью света, отделяя пропускную способность от расстояния и энергопотребления. Этот сдвиг является не просто постепенным улучшением, а архитектурной необходимостью для масштабирования производительности ИИ за пределы ограничений текущего оборудования.

Внутри технологии: TeraPHY и SuperNova

В основе платформы Ayar Labs лежат две запатентованные технологии, которые фундаментально переосмысливают межсоединения чипов: TeraPHY™ — оптический чиплет ввода-вывода и SuperNova™ — источник света.

TeraPHY — это электронно-фотонная интегральная схема (EPIC), которая выступает в качестве интерфейса между вычислительным чипом (таким как GPU или CPU) и оптическим волокном. Изготовленный с использованием стандартных процессов CMOS, TeraPHY позволяет осуществлять высокоплотную интеграцию непосредственно внутри корпуса процессора. Этот подход «внутри упаковки» (in-package) создает терабиты в секунду пропускной способности непосредственно из кремниевого кристалла, минуя электрические потери, связанные с традиционной сменной оптикой на краю серверной панели.

Дополнением к этому является SuperNova — удаленный многоволновой источник света. В отличие от традиционной оптики, где лазер размещается внутри горячего модуля (что снижает надежность), Ayar Labs отделяет источник лазера. SuperNova можно разместить в более прохладной, доступной части серверной стойки, питая несколько чиплетов TeraPHY удаленно через волокно. Эта архитектура не только улучшает управление теплом, но и обеспечивает возможность замены в полевых условиях, что является критическим требованием для операторов гипермасштабируемых центров обработки данных.

Комбинация этих технологий обеспечивает резкий скачок в показателях производительности:

• Плотность пропускной способности (Bandwidth Density): Улучшение до 1000 раз по сравнению с электрическим вводом-выводом.
• Энергоэффективность (Power Efficiency): Снижение энергопотребления в 4–8 раз по сравнению с электрическими SerDes.
• Задержка (Latency): Достижение сверхнизкой задержки, критически важной для поддержания когерентности в распределенных рабочих нагрузках по обучению ИИ.

Стратегическая поддержка со стороны конкурентов и новых участников

Состав синдиката инвесторов серии E подчеркивает универсальную необходимость технологии оптического ввода-вывода. Редко встречается сценарий, когда такие яростные конкуренты, как NVIDIA и AMD, объединяются в одном раунде финансирования. Их одновременная поддержка свидетельствует о том, что оптические межсоединения рассматриваются не как конкурентное преимущество одной компании, а как фундаментальная инфраструктура для всей экосистемы полупроводников.

Neuberger Berman возглавил раунд, к которому присоединилась разнообразная группа новых инвесторов, включая Alchip Technologies, ARK Invest, Insight Partners, MediaTek, Qatar Investment Authority (QIA), Sequoia Global Equities и 1789 Capital. Они присоединились к существующим спонсорам, таким как Intel Capital, GlobalFoundries и Hewlett Packard Pathfinder.

Включение Alchip Technologies и MediaTek особенно примечательно. Как лидеры на рынке специализированных интегральных схем (ASIC), их участие указывает на растущую тенденцию гиперскейлеров — таких как Google, Meta и Amazon — проектировать собственные ускорители ИИ, которые интегрируют оптический ввод-вывод Ayar Labs непосредственно в свой кремний.

Сравнительный анализ: Электрический vs. Оптический ввод-вывод

Переход отрасли к оптическим решениям обусловлен ощутимыми показателями производительности. В следующей таблице сопоставляются возможности традиционных электрических межсоединений и подхода Ayar Labs к оптическому вводу-выводу.

Таблица 1: Техническое сравнение технологий межсоединений

Путь к массовому внедрению

Располагая свежим капиталом в 500 миллионов долларов, Ayar Labs переходит от технологической валидации к промышленному масштабированию. Создание предприятия в Синьчжу помещает компанию в самое сердце глобальной цепочки поставок полупроводников, рядом с TSMC и крупными упаковочными домами. Эта близость необходима для координации сложной цепочки поставок, требуемой для 2.5D и 3D упаковки чипов.

Финансирование также поддерживает развитие экосистемы вокруг стандарта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Ayar Labs является активным сторонником открытых стандартов, гарантируя, что их оптические чиплеты могут беспрепятственно взаимодействовать с процессорами любого производителя. Эта совместимость является ключом к концепции «дезагрегированных вычислений» (disaggregated computing), где память, вычисления и хранилище объединяются и соединяются оптически, преодолевая жесткие границы серверного корпуса.

Для индустрии ИИ последствия этого глубоки. По мере масштабирования моделей до 100 триллионов параметров, «налог на связность» меди стал непосильным. Успешное привлечение средств Ayar Labs подтверждает, что будущее инфраструктуры ИИ (AI infrastructure) будет построено на свете, что позволит создавать кластеры беспрецедентного размера и эффективности. Эра оптических центров обработки данных официально наступила.