Uber擴大其AWS合約，以利用Amazon的客製化晶片來支援叫車服務功能與AI模型訓練，避開Oracle和Google。

Intel 已加入馬斯克的 Terafab 倡議，計劃在德州建設一座美國半導體工廠，為人形機器人和 AI 資料中心提供動力。

Broadcom 宣布擴大為 Google 生產下一代 AI 晶片的協議，並與 Anthropic 達成新合作，進一步加深其在 AI 硬體領域的合作夥伴關係。

包括中芯國際（SMIC）在內的中國半導體公司，因 AI 需求帶動，2025 年營收創下新高；SMIC 營收成長 16% 至 93 億美元，預計 2026 年將超過 110 億美元。

受AI基礎設施需求推動的記憶體晶片價格飆漲帶動，三星電子預計將公布2026年第一季度約269億美元的創紀錄營業利潤。

Nvidia持有Marvell Technology 20億美元的股份，促成客製化AI晶片整合，並引發Marvell股價上漲13%。

這家南韓人工智慧晶片新創 Rebellions 在上市前募得4億美元，估值為23.4億美元，並計畫拓展美國市場。

報導指出，在川普政府核發有條件出口許可後，Nvidia 可能恢復向中國出售其第二先進等級的 AI 晶片；白宮 AI 主管大衛·薩克斯（David Sacks）主張，此舉會讓中國競爭者不敢投入國內晶片開發。

在 GTC 2026 推出其 Language Processing Unit 晶片後，NVIDIA 更新了其資料中心產品路線圖，將涵蓋三代 GPU、LPU 與 CPU 硬體直到 2028 年，包括 Groq 3 LPX、Rubin Ultra 與 Feynman 平台，確立了 AI 基礎設施的年度發布節奏。

伊隆·馬斯克在 X 上宣布，他的半導體製造事業「Terafab Project」將於2026年3月21日正式啟動，目標每年為 Tesla、SpaceX 與 xAI 提供規模達1,000億至2,000億顆的 AI 晶片。

Nvidia 的 GTC 2026 大會在聖荷西開幕，由執行長黃仁勳發表主題演講，預期將公布次世代 AI 晶片、機器人平台以及有關 Groq 推論技術整合的細節。

Meta宣布大幅擴展其客製化MTIA矽晶片計畫，降低對第三方晶片的依賴，並為其日益成長的AI基礎設施提供動力，包括推薦系統與生成式AI。

美國商務部已確認一套更嚴格的AI加速器出口管制框架，正式取代拜登時代的AI擴散規則，並要求大多數國家對戰略性AI晶片出貨取得政府許可。

Nvidia 將在三月舉行的 GTC 大會上宣布一款全新的推理晶片平台，旨在進一步鞏固其在人工智慧硬體市場的領導地位。

分析師警告，全球智慧型手機市場在2026年可能出現有史以來最劇烈的下滑，因為人工智慧驅動的資料中心對 HBM 記憶體晶片的需求，擠壓了三星、蘋果和 Google 等廠商消費裝置的供應。

Nvidia 報告 2026 財年第4季營收創紀錄，為 $68.1 billion，年增 73%，並宣布 Vera Rubin AI GPU 樣品已交付客戶，且第1季指引 $78 billion 超出所有預期。

Nvidia 報告第4財季營收創紀錄，為 681 億美元，超過華爾街預估，數據中心營收年增 75%。公司預估第1財季營收為 780 億美元，顯示對 AI 基礎設施的需求持續。

一波 AI 晶片新創公司合計籌集超過 $1.1B 的風險投資，以 MatX 獲得的 $500M 融資領頭，投資人押注於能取代 Nvidia 主導的 GPU 生態系的替代方案。

Nvidia 將於2月25日收盤後公布2026財年第四季業績，分析師預估營收660億美元、每股盈餘(EPS)為1.53美元；投資人則在衡量超大規模雲端業者（hyperscaler）的資本支出承諾與競爭性晶片威脅之間權衡。

Meta 宣布了一項多年期協議，將購買價值最高達 1000 億美元的 AMD MI540 GPU 和 CPU，並作為其 AI 基礎設施擴張的一部分，向 AMD 發行最高可達 1.6 億股的績效掛鉤認股權證。