브로드컴, 3.5D 익스트림 디멘션 패키징 기반 업계 최초 2nm 맞춤형 AI 컴퓨트 SoC 출하
브로드컴은 자사 독자적인 3.5D 익스트림 디멘션 시스템인패키지(SiP) 플랫폼 위에 구축된 AI 워크로드용 업계 최초의 2nm 맞춤형 컴퓨트 시스템온칩(SoC)을 출하했다고 발표했으며, 이는 AI 칩의 집적도와 성능에 있어 큰 도약을 의미합니다.
브로드컴은 자사 독자적인 3.5D 익스트림 디멘션 시스템인패키지(SiP) 플랫폼 위에 구축된 AI 워크로드용 업계 최초의 2nm 맞춤형 컴퓨트 시스템온칩(SoC)을 출하했다고 발표했으며, 이는 AI 칩의 집적도와 성능에 있어 큰 도약을 의미합니다.