Broadcom 出貨業界首款 3.5D Extreme Dimension 封裝打造的 2nm 客製化 AI 計算 SoC
Broadcom 宣布已出貨業界首款用於 AI 工作負載的 2nm 客製化計算系統單晶片(SoC),該晶片建構於其專有的 3.5D Extreme Dimension 系統級封裝平台,標誌著 AI 晶片在密度與效能上的重大飛躍。
Broadcom 宣布已出貨業界首款用於 AI 工作負載的 2nm 客製化計算系統單晶片(SoC),該晶片建構於其專有的 3.5D Extreme Dimension 系統級封裝平台,標誌著 AI 晶片在密度與效能上的重大飛躍。